サムスンはまたしてもクアルコムのトップチップ製造パートナーになることを逃した。
サムスンはまたしてもクアルコムのトップチップ製造パートナーになることを逃した。韓国の報道機関The Bellによると、TSMCはサムスンを破り、クアルコムの今後のSnapdragon 8 Elite 2チッププロジェクトの優勝企業となった。この勝利は主に、台湾の半導体メーカーが近年数え切れないほどの成功を収めるのに役立ってきた先進的な 3 ナノメートル (nm) (N3P) プロセスによるものです。
The Bellによると、サムスンは2021年にSnapdragon 8 Gen 1を生産するまでクアルコムのチップ生産をほぼ独占していたが、その後の問題によりクアルコムはTSMCに切り替え、サムスンにとっては不利益となった。
The Bellによると、サムスンは2021年にSnapdragon 8 Gen 1を使用するまで、クアルコムのほぼ独占的なチップ製造パートナーであった。しかし、その後プロセッサの性能と安定性に関連した一連の問題により、クアルコムはクアルコムとの協力協定の再評価を余儀なくされたという。サムスンと徐々にTSMCに目を向けました。これにより、韓国の大手企業の半導体製造部門は多額の損失を被った。
サムスンは3nmプロセスを使用してSnapdragon 8 Elite 2チップを製造することを提案したが、クアルコムは現在TSMCに固執していると伝えられている。企業は厳しい経済状況とサプライチェーンの混乱による圧力にさらされており、両社が過去に共同製品で抱えていた問題を考慮すると、クアルコムはサムスンと新たな契約を結ぶ危険を冒す可能性は低い。
サムスンは3nm GAAプロセスでかなり長い間歩留まりの問題に悩まされており、クアルコムにはTSMCの実証済みのソリューションを採用する以外に選択肢はなかった。クアルコムは来年初めに、Snapdragon 8 Eliteの低価格バージョンに位置付けられるSnapdragon 8s Eliteを発表するとみられているが、韓国企業もまだ注文を受けていない。
サムスンはクアルコムのSnapdragon 8 Elite 2チップの生産入札に敗れ、半導体部門はさらに危機に陥る 写真1
アナリストらは、サムスンがExynos 2500チップを生産することで業界に復帰しようとしているとみており、このチップは2025年におそらくGalaxy Z Flip 7を含むハイエンド携帯電話に搭載されると予想されている。成功すれば、韓国のメーカーはさらに大きなチップを搭載する可能性がある。クアルコムとの提携の見通し。
サムスンは、2026年に発売予定のSnapdragon 8 Elite 3の生産に入札するとみられている。このチップは2nmプロセスで製造される予定だ。米国のSamsungのTaylor Foundryは2nmプロセスに注力する予定で、すべてが順調に進めばクアルコムからの受注に間に合うよう、早ければ2026年にも操業を開始する可能性がある。
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